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来源:IPO日报
近日,翱捷科技股份有限公司(下称“翱捷科技”,688220.SH)递表港交所,寻求“H+A”双平台上市。此次申请主板上市,摩根士丹利和海通国际是公司的联席保荐人。
按出货量计,翱捷科技2025年以2.66亿颗、37.8%的市场份额位居全球蜂窝连接芯片第一,但与此同时,公司三年累计亏损近16亿元,经营现金流连续四个报告期为负;2026年上半年账面扭亏,但八成利润来自理财收益。这家“出货量全球第一”的芯片公司,增长与隐忧并存。
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