核心要点
麦肯锡与国际半导体产业协会基金会（SEMI Foundation）研究显示，到 2030 年美国芯片行业技术工人缺口最高将达 15.7 万人，三星等企业对此高度担忧。
美光等美国本土芯片企业在亚洲大举招聘，当地人才储备充足，部分员工奖金可超 50 万美元。
普渡大学、亚利桑那州立大学开设全新半导体学位项目；各大头部芯片厂商投入数百万美元搭建美国本土芯片人才培养通道。
就在 AI 企业因技术高速发展带来的风险，考虑放缓模型研发之际，硬件端另一项难题或许也将迫使行业减速。 充足的人力，是全球能否生产足够芯片支撑人工智能发展的关键。麦肯锡与 SEMI 基金会最新报告测算，到 2030 年美国半导体行业技术工人缺口最高可达 15.7 万人。
“我很担忧。” 三星德州奥斯汀半导体事业部副总裁乔恩・泰勒在接受 采访时表示，“人才储备池里，根本没有足够的技术人员。”
麦肯锡数据显示，每年进入工程岗位的美国毕业生中，仅有少数人会选择半导体行业；73% 的芯片企业表示，工程师岗位招人难度极大。
美国正推进史上规模最大的芯片工厂建设，全力生产支撑 AI 的存储与逻辑芯片，工程师与高级技工供不应求。台积电、英特尔已经在亚利桑那州的新建晶圆厂投产先进逻辑芯片。
韩国三星将是下一家在美国生产先进逻辑芯片的厂商。今年晚些时候，三星位于德州泰勒市两座新晶圆厂中的首座将投产。该项目总投资 350 亿美元，两座工厂预计创造约 3500 个工作岗位。
泰勒称：“我们在招聘工程师、技术员、供应链人员。所有公司都在抢同一批人才，现在所有工厂陆续投产，这场人才争夺战就是在和时间赛跑。”
尽管美国是半导体发源地、芯片设计全球领先，但数十年来先进芯片制造几乎都集中在亚洲，亚洲也拥有最完善的人才储备。总部位于爱达荷州的美光，就前往韩国理工大学开展现场招聘，一天之内面试学生、发放亚洲工厂的正式岗位 offer。
对于美国大学生而言，这是一个潜在利好。受 AI 冲击，软件工程岗位萎缩，就业市场竞争加剧。普渡大学、亚利桑那州立大学投入数百万美元开设课程，培养适配芯片行业的学生。
亚利桑那州立大学校长迈克尔・克劳对 表示：“我们已经是英特尔全球最大的本科毕业生供给院校，现在我们努力成为台积电的人才基地。”
2026 年 7 月，三星位于德州泰勒市的先进逻辑芯片晶圆厂
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