“最为悲壮的科技长征”，我们走到哪了？

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北京日报评论员 晁星

近段时间，中国半导体圈热闹非凡——

国内半导体设备龙头北方华创开发出“两步循环刻蚀”工艺，专攻存储芯片走向3D堆叠时的诸多难题。这是一次国产设备厂为本土存储厂商“绕开光刻机封锁”铺路的工程化尝试，有望帮助长鑫科技等推进先进3D DRAM（动态随机存取存储器）自主量产。

华为将“韬定律”落地为消费级芯片，正式发布了高端芯片麒麟9050 Pro。

小米18 Fold折叠屏手机、小米平板9 Pro Max，均首发搭载小米自研芯片玄戒O3……

从制造端到消费端，技术破围捷报频传。喜悦之外，很多人再次提出那个问题：“中国芯”距离完全摆脱“卡脖子”还有多远？

（一）

中国半导体的这轮突围，某种程度上始于2018年。彼时，针对中国的“芯片铁幕”慢慢落下。

几年来，从“限制购买”到“限制生产”，围堵步步收紧，锁链越来越长，“黑名单”上的中国企业越来越多。科技霸凌的蛮横嘴脸，彻底击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定走自主创新之路。

当然，这不仅是关乎几家企业、一个产业命运的关键抉择，也与国家的科技进步与战略安全密切相关。

今天，信息技术一日千里，金融、能源、电力、通信、交通等关键领域都绕不开一颗颗小小的芯片。如果在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。只有构建自主可控的技术体系，才能从根本上消除受制于人的隐患，筑牢国家安全屏障。