AI拉动成熟制程需求 联电、力积电酝酿涨价 2027年涨势或更显著

每一颗高性能计算芯片，都需要配套大量成熟制程芯片，包括电源管理IC、微控制器（MCU）、传感器以及MOSFET器件等。随着AI服务器功耗、电压不断提升，这类配套芯片用量上涨、规格升级，8英寸与12英寸成熟制程产能快速从之前的供大于求转为供给紧张。

联电预计，本季度晶圆出货量环比将实现高个位数增长，产能利用率突破90%，毛利率维持在30%中段。其中8英寸产品线受益于电源管理IC、传感器、MCU需求升温，复苏节奏明显加快；12英寸产能利用率保持在良性水平，联电表示公司不会为了抢占市场份额而牺牲盈利。

从需求面来看，由于AI服务器功率IC带来的需求增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高。进入2026年，服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗有望持续提升，继续刺激电源管理所需功率IC需求成长。