9月23日，A股玻璃基板概念表现活跃，沃格光电（603773.SH）强势涨停，帝尔激光、美迪凯、彩虹股份、力诺药包、京东方A等个股跟涨。
陈炎顺透露，京东方在玻璃基封装载板领域已拥有完整工艺能力，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样，“我们现在全力以赴提升玻璃封装载板的良率，相信在明年的一季度或者上半年，玻璃基封装载板也应该会达成量产决策的条件。”
玻璃基板为何成为先进封装的“必选项”？随着AI大模型持续演进，算力需求快速提升，GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展，传统有机基板在热膨胀系数等方面逐渐逼近物理极限。
玻璃基板则以玻璃为芯层，通过TGV和RDL实现芯片互连。其高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，可支持大尺寸、高层数及高密度I/O封装，适应AI芯片对低翘曲、高带宽和精细互连的要求。
目前，全球头部企业已率先完成技术卡位。英特尔2026年1月展示业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器，规划2030年全面商用。
三星电机于7月2日宣布，与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精细化学签署主合同，共同成立合资企业“Glassem”，生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”，双方计划年底前完成公司设立，2027年下半年启动量产。
国内产业链亦在加速推进。蓝思科技7月3日在互动平台表示，公司已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，韩国客户已基本验证通过，北美客户验证进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产。但蓝思科技同时提示，玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。
（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）
（作者：李益文 编辑：李燕娜）
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