市场传闻：台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6%

这并非市场首次传出台积电上调2027年报价。今年7月，曾有媒体援引知情人士报道称，台积电计划自2027年起提高代工价格，涨幅最高可达10%。

供应链同时透露，本轮AI需求已从GPU、专用芯片（ASIC）和高带宽存储器（HBM），扩散至所需的电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、功率器件、驱动及模拟芯片等产品。

随着AI服务器出货增长，高速光通信元件、硅中介层和封装材料的需求也同步增加。如今，一台AI服务器涉及的芯片种类更多，需求覆盖计算、电源、网络和光通信等环节，带动的晶圆代工产线范围也较前几年扩大。

因此，对部分高端芯片客户而言，锁定产能仍比短期价格变化更为紧迫。

随着台积电涨价，其他晶圆代工厂也将同步跟进。联电、力积电等同业已经宣布涨价策略。随着晶圆代工厂涨价，封测厂、IC设计客户的报价也面临跟涨抉择，但能不能涨以及涨多少则取决于市场竞争格局。