9月24日,半导体概念局部回暖,截至午间收盘,康强电子2连板,敏芯股份涨超10%,先导基电、托伦斯、博通集成等跟涨。
消息面上,国际半导体产业协会数据显示,2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元,同比增长23%,环比增长11%,连续两个季度刷新历史最高纪录。AI算力扩产带来的设备采购需求持续向上游传导。
西部证券指出,当前国产半导体产业链逐步进入量产落地、突破高端场景的发展周期。AI 算力需求有望重构半导体产业的技术演进路线:大模型对于高带宽存储的强劲需求,推动HBM 堆叠、Chiplet 封装快速走向产业落地。晶圆制造的刻蚀、薄膜沉积工艺,或将延伸应用到先进封装环节,在行业门槛大幅提升的同时,也为国产头部半导体设备企业带来了新的增量空间。
(声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)
(作者:林健民 编辑:李燕娜)
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