抢抓AI存储需求！三星加快建设P5晶圆厂 设备进厂提前至明年Q2

自项目启动以来，三星电子一直在为P5建设按下“加速键”。洁净室是半导体资本开支的早期环节，施工高峰平均领先设备搬入5-9个月，一直被视作半导体设备需求的前瞻指标。此前三星电子计划明年初建成P5 Ph1洁净室，此后将工期提前约六个月。

业内人士表示：“三星电子计划明年5月或6月启动P5 Ph1设备进场，而非原定7至8月。洁净室建设提前已经调整过一轮进度，如今整体投资节奏再度提速。”

随着人工智能的普及和基础设施投资的大幅增长，AI芯片和存储芯片的需求显著增加，半导体设备需求水涨船高，零部件短缺或成三星电子的建厂阻碍。

据韩国科技媒体ETNEWS此前报道，业内人士9月16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。

韩国一位半导体设备行业的官员预测：“由于半导体设备交付延误加上设备零部件供应短缺，全球对半导体生产基础设施的投资很可能被推迟。”他还补充道：“目前正在平泽和龙仁进行投资的三星电子和SK海力士也将受到影响。”

随着AI需求持续超预期，晶圆厂扩产有望加速向设备及核心零部件环节传导，全球晶圆制造龙头台积电2026年设备采购数量持续上修。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1倍为基准，26Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。

爱建证券认为，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导，随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备。