受此消息影响,太阳诱电周三收涨2.27%、TDK收涨2.12%。
财务数据显示,太阳诱电近9成的营收来自MLCC和电感器。对于综合性电子元器件集团TDK而言,包括MLCC和电感器在内的被动元器件营收占比约20%。
TDK拥有为汽车零部件开发的耐高温和薄型成型技术。双方将把这些技术与太阳诱电在智能手机领域积累的小型化、高容量元器件技术优势相结合。
这一技术方向背后,是AI芯片性能提升带来的供电挑战。
太阳诱电此前在官方技术介绍中指出,AI服务器需要能够承载大电流的高性能电源电路,同时还要在有限空间内提高元器件安装密度。将供电电路布置在电路板背面或内部,可以缩短其与芯片的距离,降低线路损耗,并为其他元器件腾出安装空间,因此也推动了对嵌入式MLCC的需求。
太阳诱电已于2025年将两款面向AI服务器的嵌入式MLCC商业化,分别为1005尺寸、22微法产品,以及2012尺寸、100微法产品,并继续扩充产品系列。此类产品不仅需要实现小型化和高容量,还需适应电路板内部的铜互连,对镀层、外部电极及表面平整度提出要求。
福田也表示:“我们也是竞争对手,因此在探讨合作可能性时,会审慎处理信息共享。”
太阳诱电预计,此次合作对截至2027年3月的财年业绩影响较小,其主要意义在于强化中期收入基础和提升企业价值。
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