大和：小米集团-W为国产半导体技术广泛应用重要一步 给予“买入”评级

另外，小米首次推出搭载自研玄戒O3芯片的小米18 Fold折叠手机及小米P9 Pro Max平板电脑。18 Fold为小米迄今最高阶旗舰手机，整合玄戒O3芯片、HyperOS 4及小米MiMo AI模型三大自研技术，定价10999至15999元人民币，将于9月10日开售。18 Fold亦为首款采用长鑫科技（688825.SH）国产LPDDR6内存的量产旗舰设备，大和认为此为中国国产半导体技术广泛应用的重要一步。

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