9月深圳的展馆里，人流较去年激增，800G样机已让位于1.6T。随着AI算力需求井喷，光模块这一“数据传输血管”正经历前所未有的升级压力。
这不仅是速率的翻倍，更是一场全产业链的“抢跑”。当中际旭创、剑桥科技等头部厂商加速1.6T上量时，上游的芯片、材料与测试设备正面临更严峻的产能与性能考验。单通道400G技术底座成型、硅光方案走向系统级集成、NPO/CPO架构逐步落地。
光通信产业正在经历从“能做出来”到“系统跑得稳”的关键一跃。在这场由AI驱动的变革中，供需缺口究竟是短期错配，还是长周期繁荣的起点？
9月9日至11日，《科创板日报》记者深入探访2026光博会，通过了解上市企业展陈动向、最新发布，了解光通信产业的最新发展情况。
第27届CIOE中国光博会上，1.6T光模块已从去年的“样机看点”变成今年高速展区的默认主角。
有关1.6T的说法，普通投资者或许是从高盛等投行机构的研报中，以及刚发布不久的“易中天”三巨头的半年报中得知其进展：其中三巨头均表示，1.6T的产品已开始出货和交付。
模块厂商方面，中际旭创全资子公司智禾光通以一抹“智禾红”点亮现场，重点展示基于深度垂直整合打造的光模块解决方案：面向人工智能与、接入网及城域网领域的最新成果，产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等。
新易盛展台以400G—1.6T硅光及薄膜铌酸锂模块为主，1.6T DR8、2×FR4等型号面向不同距离和功耗场景，同时给出6.4T NPO、12.8T XPO等更高速组合方案，LPO低功耗路线已作为差异化方案单独呈现。
剑桥科技在光博会展出800G OSFP、1.6T OSFP及ELSFP外置光源，同时摆放6.4T/7.2T NPO样机；其1.6T OSFP基于3nm DSP芯片 ，据媒体此前报道其1.6T OSFP整机功耗约10W，把可插拔方案的速率和能效带入新一代智算中心导入区间。
《科创板日报》记者注意到，尽管现场1.6T是此次展示的绝对主角，但3.2T、6.4T、12.8T乃至更高速率，都已成为不少头部企业重点攻研和演示方向。
此外，立讯技术则把1.6T/800G OSFP、3.2T NPO、12.8T XPO做成互联demo；索尔思光电展出1.6T DR8/2×FR4 OSFP，并辅以6.4T NPO、12.8T XPO新品，显示二线头部也在补齐1.6T交付与更高速样机。
全球测试仪器龙头keysight是德科技也带来面向800G/1.6T高速光模块、CPO/硅光、相干光通信的前沿测试解决方案，并实机演示；光电龙头Coherent高意也分别展出1.6T可插拔与更高阶NPO/CPO/XPO组合。
《科创板日报》记者从现场了解到的情看，除了头部模块厂商已推出1.6T产品外，芯片、解调器、光纤、衬底材料、测试设备等产业链环节的1.6T相关产品也已开始量产，当问及1.6T相关产品目前客户需求度和量产情况时，这些企业均表示“量产需求很大”“还有点供不应求”，不过亦有企业称“供不应求是因为产量不够”。
值得一提的是，过去产业对可插拔光模块、NPO、CPO等哪种集成形式更好还吵得不可开交。而此次光博会上，多种可插拔方式，例如OSFP和XPO；多种封装方式，例如NPO、CPO等，“厂商并不吝惜把不同速率，不同插拔/封装方式，集成在一套AI集群系统里按场景分工”。在测试仪器上，一台设备集合数个400G、800G和1.6T接口，已是设备厂商的普遍做法。
由于终端运营商/的算力需求增长快速，对高速光模块的量产需求“巨大”，这迫使包括芯片/元件/光纤、测试和制造设备，及衬底/材料端的全产业链企业都在“加速入场”。这也导致不少企业一边展示产品一边进行现场招聘，以光电工程师、研发、硅光/封装/测试为主等技术岗位为主。
过去两年，光通信行业最热闹的故事是800G和1.6T。这些成绩单的背后，有一个共同的技术底座—单通道200G。800G光模块实际由4×200G组成，1.6T实际由8×200G组成。这套方案在过去两年跑通了量产、交付和全球云厂商的验证。
从中际旭创禾新易盛的展示产品看，主流的1.6T光模块仍基于200G/lane（小k注：lane为“单通道”或“单波”）技术架构，但少数几家头部企业的单通道400G技术实际已经来到送样和验证阶段。与传统依赖增加通道数量的技术路线相比，单通道400G技术能够带来多方面的优势：提升单光纤承载带宽密度、减少并行光通道数量、降低系统复杂度、优化整体功耗表现。
不过，新易盛在现场展示的模块样品中，并没有使用单通道400G器件，其1.6T和12.8T产品分别由8个和64个单通道200G组成，这两大速率产品都含有LPO和LRO。
华工科技旗下华工正源的动作亦颇具代表性。他们在OFC 2026上已经展示了第三代单波400G DSP光引擎，实现448Gbps（PAM4）实时传输。这次光博会更进一步，基于单波400G的3.2T模块解决方案，集成最新3nm和2nm 400G DSP芯片，融合自研和商用高速光芯片，单波速率突破450Gbps（PAM4）。
若400G/lane解决的是“单车道跑多快”，硅光解决的就是“多车道怎么集成、怎么靠近交换芯片、怎么把功耗和体积压下来”，从本届光博会现场看，硅光已从1.6T可插拔的降本方案，升级为NPO/CPO的系统底座。
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