财联社记者在现场交流发现，从产品代际来看，800G光模块仍是当前市场主力出货产品，1.6T已在多家头部厂商中完成客户验证并开始小批量供货，但受下游交换机和服务器硬件配套制约，规模放量或仍需1-2年。在光模块迭代提速的同时，NPO（近封装光学）、XPO（可插拔共封装光学）等方案大规模亮相，供需紧张亦在从光模块向上游芯片、光纤、测试设备逐环节传导。
目前，AI基础设施中使用的光模块以可插拔光模块（主要包括OSFP 和 QSFP 两大类）为主。本届光博会现场，“易中天”等头部光模块厂商几乎全员到齐，厂商们在本届光博会上集中展出了1.6T可插拔光模块产品，但市场导入进程不一。
中际旭创（300308.SZ）全资子公司智禾光通展示了1.6T及800G等全系列可插拔光模块。中际旭创近期表示，2027年1.6T和800G的订单需求相较2026年仍保持快速增长。还称，过去光模块行业通常只签3个月订单，但如今很多客户已给到2027年的长期订单，部分客户正洽谈长协。
剑桥科技（603083.SH）展出1.6T OSFP 2xDR4/DR4-2光模块，该公司近期在业绩说明会上披露光模块年化产能为350万支，1.6T已完成小批量供货。
（剑桥科技的1.6T光模块 财联社记者摄）
东山精密（002384.SZ）旗下索尔思光电展出基于自研单波200G EML芯片的1.6T方案，该产品亦处于小批量供货阶段。
现场展台工作人员普遍反馈，目前出货仍是800G为主，1.6T何时成为出货主力，取决于下游。有从业者告诉财联社记者，现阶段国内1.6T交换机存量不多，有能力供给1.6T交换机的厂商屈指可数，光模块厂商的交付节奏跟着服务器、交换机整机厂商走。Yole方面认为，1.6T预计要到2027年才会成为光模块市场的主导出货驱动力。
1.6T还在导入中，更高速率的产品已经在同步亮相。华工科技（000988.SZ）子公司华工正源进行了12.8T XPO动态演示。其工作人员告诉记者，该产品是全球首款第一代XPO光模块，相比传统1.6T产品，带宽密度提升4倍。
此外，新易盛（300502.SZ）也展出了最高12.8T的 XPO样品，索尔思光电的展品包括了12.8T XPO产品，Coherent展出12.8T XPO和6.4T插槽式CPO方案。
（新易盛的光模块“全家福” 财联社记者摄）
XPO是传统可插拔光学的超密度升级形态，是主要面向下一代万卡级超大规模AI集群的主干互连方案。尽管该产品已被大量展出，但仍未进入大规模量产阶段。
剑桥科技展台工作人员告诉财联社记者，XPO的标准化工作已在推进，剑桥科技也在积极参与，但标准化过程中厂商间的技术博弈可能拖慢研发节奏。目前行业的做法是标准制定与产品开发并行推进。Yole方面认为，XPO 预计在 2027 年左右具备商用可用性。
在光模块代际迭代之外，下一代光互联架构的路线选择是本届展会的另一大焦点。
记者在展会上注意到，NPO已成为头部厂商展台的标配。光迅科技（002281.SZ）展出6.4T硅光单模NPO光引擎，智禾光通的3.2T NPO方案与光模块一起亮相，华工正源展出6.4T NPO硅光引擎并采用去DSP架构，新易盛展出3.2T NPO样机，索尔斯光电展出6.4T NPO方案。
（智禾光通的3.2T NPO 财联社记者摄）
NPO是将光电转换从传统面板（可插拔模块）直接移到交换芯片基板周边或同一封装体内的方案，用来彻底消除印刷电路板（PCB）上长距离铜走线的信号损耗，目前尚未进入批量部署阶段。
剑桥科技展台工作人员告诉财联社记者，与传统可插拔光模块必须符合MSA标准不同，NPO目前没有统一的封装标准，各家的封装形态和连接器方案各不相同，每个NPO项目都需要与系统厂商和终端客户做定制集成。
"NPO如果使用频率越来越高，厂商之间的可替换性怎么解决，最终还是要走标准化这条路，但目前还在观察。"该人士表示。
据花旗研报，光子互连初创公司Lightmatter管理层近期表示，NPO预计将于2027年开始进入市场，并于2028年实现大规模普及。与此同时，CPO（共封装光学）用于规模扩展的时间窗口则维持在2028至2029年不变。
而随着光模块需求进展，且向1.6T及更高速率迭代，供给压力正沿产业链向上游逐环节传导。
评论交流
0