光模块在本届光博会站上C位：800G仍为出货主力、1.6T导入放量，NPO成头部厂商标配；技术焦点从速率转向架构，瓶颈向上游迁移，行业进入供应链卡位期。
近期举办的中国国际光电博览会，盛况空前。“二级市场买算力的基本都去了，有点像白酒最热时的糖酒会。”一名投资人评价。
如果用一句话概括本届光博会，那就是光模块不再只是展馆里的“配角”，而是真正站到了“C位”。
公开数据显示，展会首日进场观众即超10万人次，三天累计近19万人次，同比增长约三成。人流涌动的背后，是AI算力需求向光互连环节的快速传导。展会上最热的关键词高度集中：1.6T、3.2T、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、XPO（超高密度可插拔）以及OCS（全光交换）。
据现场多位从业人士反馈，800G光模块仍是当前出货主力，1.6T处于导入与小批量阶段，而NPO已成为头部厂商展台的“标配”。
市场研究机构LightCounting在2026年7月发布的云光学报告中预计，2026年以太网光模块销售将增长73%，到2031年整体光互连市场规模约800亿美元；受四大云厂2026年资本开支超预期驱动，该机构今年已连续上修预测。“连续上修”本身就是一个信号。需求并非线性爬坡，而是在不断打破最乐观的预期，光模块由此成为AI硬件链条中景气确定性最高的环节之一。
技术路线的分化，是本届展会最值得咀嚼的部分。标准化程度较高的可插拔光模块仍是Scale-out场景的主流方案；而面向集群内部、更追求高带宽密度、低时延和低功耗的Scale-up场景，NPO、CPO等方案正在加快发展。
NPO的基本原理，是将光电转换部件从交换机前面板的可插拔模块位置，移至距离交换芯片、计算芯片更近处。这样做最直接的收益是，缩短高速电信号在PCB铜走线上的传输距离，突破铜互连单通道速率上限；同时减少链路插入损耗，使交换芯片侧的信号完整性更好。
CPO则更进一步，光引擎不再位于PCB上，而是与交换、计算芯片共同集成于同一封装基板。光与芯片的距离进一步缩短，通道间距可以做得更密；封装基板面积又远大于传统前面板空间，能够布置更多光通道，从而提供更高的互连密度。
两条路线各有拥趸。CPO在性能、功耗、时延上理论最优，但因需要先进封装并与主芯片厂深度绑定，能做的厂商不多；NPO则被视为产业化潜力较高的过渡路线，保留了可维护性与生态开放性。
对投资者而言，路线之争的背后是产业话语权的分配：CPO更接近“芯片厂的生意”，而NPO给传统光模块厂商留出了更宽的赛道。
客户层面的变化同样耐人寻味。有参展的光模块厂商在接受媒体采访时表示，今年客户的关注重点发生了明显转变：从最初聚焦互连速率，转向如何让更多芯片高效互连、如何进一步降低时延等工程验证问题。
这一变化标志着相关技术已真正步入落地验证环节。与此同时，今年下半年多家头部厂商已启动实际的灰度验证（小规模试点部署）。由于Scale-up互连所需的连接数量远高于以往的Scale-out场景，这为光电器件厂商与互连方案厂商带来了更大的市场机遇，也倒逼厂商提供更优质、更适配的产品。
新易盛在一块大展板上写着：NPO正在到来。公司已发布1.6T光模块以及6.4T NPO方案，公司正推进NPO方案与客户的合作。
今年4月登陆港交所、自称“全球AI硅光芯片第一股”的曦智科技（Lightelligence），把展台的核心位置留给了NPO。
其展出的三台设备围绕AI大规模算力集群设计，旨在为计算芯片与交换芯片提供更高密度、更高带宽的光互连方案。
公开信息显示，曦智科技自研的NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段；该系列芯片支持53/106GBaud速率，兼容OIF 3.2T、NPX、OPEN NPO、CPX等各类主流产品形态。
在CPO路线之外，光迅科技另辟蹊径，展出面向AI集群Scale-up场景的6.4T硅光单模NPO光引擎。光迅前身可追溯至1976年成立的邮电部固体器件研究所，长期研制长波长半导体激光器；近期随着AI需求爆发，公司在硅光芯片、CW（连续波）激光器芯片等方面也取得了显著成绩。
索尔思光电相关人士在接受媒体采访时表示，公司1.6T产品已在大规模发货，今年至明年有望为公司创造非常大的销售额。谈及下游市场的新变化，该负责人坦言，随着AI需求突飞猛进，公司手上订单非常多，整体呈现供不应求态势。
索尔思的成色，从并表数据中可见一斑。
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