财联社9月15日讯，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，加快发展先进存力，推动以存强算、以存代算，提升分布式、超融合等存储系统的技术水平，完善分级分层数据存储架构及存储协议。突破智能分层存储、数据稀疏化优化、键值缓存等技术，研发高带宽闪存、高带宽内存、铁电存储器、阻变存储器、磁电存储器等新型存储产品。
电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。为推动电子信息制造业高质量发展，工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。
《规划》锚定基本实现新型工业化目标，明确以推动高质量发展为主题，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，加快电子信息制造业全产业链创新，按照“筑基、提质、育新、治理”思路，部署了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共17项任务、9个专栏，突出场景和需求牵引，通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，补短锻长强基，抢占未来发展优势。预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。产业研发投入强度达到3.5%。产业硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。
下一步，工业和信息化部将通过大力开展政策宣贯，加强政策统筹协调，加强产教融合和产融合作，开展规划实施监测与评估，充分发挥行业协会商会优势和作用，全力保障《规划》顺利实施，推动电子信息制造业高质量发展。
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化、发展改革委主管部门，各省、自治区、直辖市通信管理局，各相关单位：
现将《电子信息制造业发展“十五五”规划》印发给你们，请结合实际，认真贯彻实施。
工业和信息化部
国家发展改革委
2026年9月10日
电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。为推进电子信息制造业提质升级，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，制定本规划。
坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，认真落实四中全会部署，完整准确全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，锚定基本实现新型工业化目标，以推动高质量发展为主题，坚持稳中求进工作总基调，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，筑牢人工智能根基，加快电子信息制造业全产业链创新，推动科技创新和产业创新深度融合，强化新技术、新产品融合应用赋能，推进产业开放合作，提高产业治理现代化水平，为建设制造强国和网络强国奠定坚实基础。
到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。产业创新效能明显提升，研发投入强度达到3.5%，重点领域关键核心技术快速突破，领跑、并跑领域明显增多，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。产业生态更趋完善，硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。
1.推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。
2.促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。围绕制造业重点产业链，搭建上下游对接平台。支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力。
1.电路类元器件。发展微型化、片式化、高可靠阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件等。
2.连接类元器件。发展高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆，高频高速、高层高密度印刷电路板，集成电路（IC）载板等。
3.机电类元器件。发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机等。
4.传感类元器件。发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等高端传感器，微型化、智能化电声器件等。
5.功能材料类元器件。发展高磁能积、高矫顽力永磁元件，高磁导率、低磁损耗软磁元件，高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保电子陶瓷元件等。
6.电子功能材料。发展大尺寸晶片等半导体材料，低成本高性能磁性材料，高可靠电子陶瓷材料，超小尺寸压电晶体材料，高容量、高性能电池材料等。
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