香港施政报告：香港与工信部签署协议 微电子研发中心年底运作

香港行政长官李家超在今日的施政报告中宣布，香港特区政府与国家工信部已于今年7月签署协议，设立首个在港国家制造业创新中心。由微电子研发院牵头营运，该院已入驻元朗微电子中心，聚焦第三代半导体芯片技术研发及试产，预计于年底投入运作。（新浪财经香港站）